» Неразъемные соединения

Пайка алмазов. Контроль паяных соединений

Обработка деталей » Неразъемные соединения
Пайка алмазов. Контроль паяных соединенийВ производственной практике иногда требуется осуществить присоединение к алмазу микропроводов, контактных лепестков, площадок и т. д. Для этого на поверхность алмаза наносят слой титана.
В зазор между соединенными поверхностями помещают припой и производят нагрев до расплавления припоя. С...
Установка для обжига изоляции микропроводов

Обработка деталей » Неразъемные соединения
Установка для обжига изоляции микропроводовВинифлексовую изоляцию с проводов удаляют в растворе хлористого цинка. Состав раствора: 50% хлористого цинка и 50% воды. Раствор нагревают до температуры 120° С и в него опускают в виде жгута провода. Время выдержки 4—6 мин. Изоляция набухает и отслаивается от металлической жилы. Остатки изоляции смывают сильной струей воды, а в случае необходимости их счищают щетками...
Технологический процесс пайки микропроводов в эмалевой изоляции

Обработка деталей » Неразъемные соединения
Технологический процесс пайки микропроводов в эмалевой изоляцииТехнологический процесс пайки микропроводов в эмалевой изоляции включает операции: снятие изоляции, обезжиривание, пайку, удаление остатков флюса и контроль. Для снятия изоляции применяют механический, химический и термический методы. Широкое распространение получил механический метод удаления изоляции путем зачистки концов...
Оснащение для пайки микроэлементов

Обработка деталей » Неразъемные соединения
Оснащение для пайки микроэлементовПри лужении расплавленным припоем выводов миниатюрных изделий возникает опасность их перегрева и повреждения. Для исключения этого применяют приспособление, состоящее из цангового держателя (рис. 140, а), а также устройства (рис. 140, б) для смачивания паяемых...
Пайка микроэлементов печатных плат

Обработка деталей » Неразъемные соединения
Пайка микроэлементов печатных платПечатные платы содержат большое количество различных микроэлементов (проводов, контактных площадок, лепестков, выводов), соединение которых осуществляется пайкой. Поэтому рассмотрим процесс пайки микроэлементов, присоединяемых к печатной плате...
Выбор припоев для пайки микроэлементов

Обработка деталей » Неразъемные соединения
Выбор припоев для пайки микроэлементов Выбор припоев для пайки микроэлементов зависит от температурных характеристик применяемых флюсов. Припои должны удовлетворять следующим требованиям: иметь температуру пайки, обеспечивающую сохранность параметров термочувствительных микроэлементов...
Приспособление для нанесения жидкого флюса

Обработка деталей » Неразъемные соединения
Приспособление для нанесения жидкого флюсаДля нанесения жидкого флюса служит приспособление, схема которого показана на рис. 138, а. Приспособление представляет собой резервуар 1, в нижнем конце которого предусмотрено выпускное отверстие, являющееся седлом выпускного клапана 2. Верхнее отверстие служит для заливки флюса. В пробке 7 предусмотрено седло дополнительного клапана 8. Пробка соединена неподвижно...
Ряд требований для пайки микроэлементов флюсом

Обработка деталей » Неразъемные соединения
Ряд требований для пайки микроэлементов флюсомК флюсам для пайки микроэлементов предъявляют ряд требований. Так, флюс должен обладать активностью, обеспечивать хорошую растворяемость поверхностных окислов, соединяемых элементов и припоя; диапазон температур раскисления флюса должен быть в пределах 90—150° С, а...